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7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。这一增长主要得益于先进制程节点的推动。

其中，3纳米节点收入预计同比增长超600%，达到300亿美元，而5/4纳米节点收入将超过400亿美元。这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。

报告指出，高端智能手机、AI PC解决方案以及AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案需求的增加是推动先进制程收入增长的主要因素。

在企业竞争格局方面，台积电在先进节点方面占据优势，三星和英特尔紧随其后。

与此同时，联电、格芯和中芯国际在其他节点的需求依然强劲，尽管它们在收入增长速度上可能未必能跟上先进节点的步伐。

此外，后端封装工艺也在不断创新和创收。例如，HBM内存集成和向芯片级封装的迁移等技术正在为行业带来新的增长机会。

这些创新不仅提升了产品的性能和可靠性，还为半导体代工企业开辟了新的收入来源。